合肥晶合集成电路股份有限公司 (简称“晶合集成”)近日在证监会网站公开披露了招股书，拟冲刺上交所科创板。《经济参考报》记者深入研读招股书发现，报告期(指2018年、2019年和2020年，下同)内，晶合集成存在主要业绩高度依赖前五大客户的问题。

　　公开资料显示，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，所代工的主要产品为面板显示驱动芯片。本次拟公开发行不超过5.02亿股，募集资金120亿元用于合肥晶合集成电路股份有限公司12英寸晶圆制造二厂项目建设。不过，晶合集成此次募投项目尚未办理环评手续，但已向相关部门申请备案，取得项目备案后将向环保部门申请办理环评相关手续。

　　《经济参考报》记者研读招股书发现，晶合集成业绩高度依赖前五大客户。报告期内，晶合集成来自前五大客户的销售收入分别为2.17亿元、5.06亿元和13.58亿元，占总营业收入的比重分别高达99.74%、94.70%和89.80%，客户集中度较高。其中，来自第一大客户的销售金额分别为0.76亿元、3.26亿元和7.79亿元，占总营业收入比重分别高达34.92%、60.98%和51.49%。此外，晶合集成的供应商同样存在集中度较高的风险。报告期内，晶合集成向前五大原材料供应商采购额分别为1.68亿元、2.13亿元、3.39亿元，占其原材料采购总额比例分别高达58.99%、64.44%、53.58%。

（文章来源：经济参考报）