钛媒体5月11日消息，上交所发布公告，合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称：晶合集成)科创板IPO获得受理。据悉，晶合集成成立于2015年5月，专注于半导体晶圆生产代工服务。晶合集成初期的主要产品为面板驱动芯片，后续将以客户需求为导向，结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势，进一步拓展微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工，是中国集成电路专业制造龙头企业之一。

　　根据招股书显示，本次晶合集成IPO计划筹集120亿元人民币，主要用于合肥晶合集成电路股份有限公司12英寸晶圆制造二厂项目。

（文章来源：钛媒体）