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网易汽车5月12日报道上海车展后，智能电动汽车市场迎来了真正的爆发前夜，特斯拉、蔚来、小鹏为代表的新势力销量屡创新高，小米、百度等科技公司也亲自下场造车。

作为最具市场前景的新一代智能终端，软件定义汽车场景下，汽车智能驾驶、智能座舱对芯片提出了新要求，也为汽车提供链接万物的新场景。

不同于传统燃油车发动机、底盘、变速箱等机械零部件，智能汽车需要的芯片、软件、系统将诞生一批新的供应链巨头，对于紫光展锐这样的芯片玩家来说，当前正是布局汽车电子市场的绝佳机会。

实际上，他们早已在汽车圈悄然布局。

近期，紫光展锐汽车业务正式对外发声，这也让我们得以走进紫光展锐位于上海张江的总部，与展锐汽车业务的主要负责人进行了一次面对面的交流。

紫光展锐2020年业绩报告刚刚发布，公司生产的4G和5G手机芯片在过去一年中实现了大幅增长，首批5G套片在半年内售出超过百万套。

作为全球掌握5G基带技术的少数芯片厂商，5G的大机遇下，紫光展锐显然不会只满足在消费市场的厮杀。

紫光展锐内部业务分为三大BU，消费电子、工业电子和泛连接。汽车业务就在工业电子BU序列下。

紫光展锐高级副总裁、工业电子事业部总经理黄宇宁认为，当前我们正处在从消费互联网往产业互联网的快速迁移中，整个社会数字化转型过程中，恰恰是5G能够赋能的。

紫光展锐高级副总裁、工业电子事业部总经理黄宇宁

“5G的协议里，第一次定义了如何实现行业应用的基础特性。紫光展锐在工业电子领域的布局，就是基于终端智能化的处理。这样基础的底层技术可以为我们赋能几个不同的行业，第一个是工业互联网IoT，第二个就是汽车电子。”

有了底层技术的支持，紫光展锐进入智能汽车圈就顺理成章。

黄宇宁口中对底层技术的自信，来源于紫光展锐是业内少数有能力构建智能汽车全生态链底层技术的厂商。

通讯连接方面没的说，紫光展锐是全球仅有的五家5G通信芯片厂商之一，掌握着5G时代的先发优势和核心技术，这也是展锐进入汽车电子市场的核心优势。

在AI智能计算领域，紫光展锐在2019年7月的黎世联邦理工学院AIBenchmarkAI性能跑分榜单，其AI芯片T710位列榜首。

此外，展锐还具备大型芯片SoC集成及完整周边套片能力，涵盖移动通信中央处理器、基带芯片、蓝牙芯片、Wi-Fi芯片、AI芯片、射频前端芯片、射频芯片、电源管理芯片等各类通信、计算及控制芯片，能提为智能汽车供高集成度的全套解决方案。

对车企而言，智能汽车电子架构已由原先分布式进入到集中化阶段，不但芯片占比大幅提升，更对芯片的连接和集成能力提出了极高要求。

传统车企急需的这些智能化需求，紫光展锐都有一定储备。

去年，紫光展锐就推出了集成度更高的八核SoC智能座舱解决方案A7862，集成了2G/3G/4G蜂窝通信以及Wi-Fi+BT/BLE+FM+GNSS等完整通信能力。

此外，紫光展锐还推出了国内首颗车规级双频高精度定位芯片A2395，以及全球主流定位系统，可提供厘米级高精度定位，定位精度相比单频产品提高10倍。

基于以上这些能力，也就不难理解紫光展锐在汽车领域的布局为何主要围绕通讯连接、智能座舱、智能驾驶三方面入手了。

紫光展锐工业电子事业部汽车电子副总裁严竹透露，几年前我们就已经在一些T-BOX产品上试水，接下来，展锐和车企会有座舱、域控制器和车规级芯片的合作，随着合作的持续推进，也会有更高端产品的发布。

紫光展锐工业电子事业部汽车电子副总裁严竹

按照计划，智能座舱领域，紫光展锐将发布一系列新产品，特别是车规级芯片。

智能驾驶方面，紫光展锐凭借自主的AI研发能力，能够提供高规格的AI算力，为自动驾驶提供必备的芯片方案。

不过，紫光展锐混汽车圈，车规级是必须跨过去的槛。

毕竟其芯片此前主要是面向消费级或者工业级，消费类芯片出问题，最多是死机重启。车载芯片，尤其车控类芯片出问题，影响的将是生命安全。

因此车规级芯片有着更高的功能安全要求。

汽车芯片从架构设计开始，就要把功能安全作为最重要的一部分。在环境温度、运营稳定性、可靠性、一致性等方面比消费电子芯片严格的多。

例如，一般消费类电子芯片的交付不良率要求在万分之一左右，而车载芯片的不良率需要控制在百万分之一。商业消费类芯片的工作温度范围是0-70度，而车规级芯片工作温度范围是-40-125度。

手机的生命周期一般在3-5年，而汽车设计寿命普遍都在15年，远大于消费电子产品寿命要求，而供货周期可能长达20年。

基本上一款芯片车规级的认证通常需要3-5年时间，对芯片厂商而言是极大的技术、生产、时间成本的考验。

那，车规级芯片紫光展锐目前进展如何呢？

车规级芯片年内发布

黄宇宁表示，紫光展锐在工业电子领域从芯片硬件、设计到软件技术具备完整的解决方案。我们很敬畏汽车行业，对于汽车电子来说，要有适应场景的算力、不断更新的要求和足够的可靠性，展锐5G芯片正在做车规级的测试。

“车规是一个立体的事儿，我们有一些在研的芯片，从IP本身就开始引入跟车规相关的能力，还有一些在基础上做了一些封装调整。车规也有不同的级别，这些工作都正在进行中,预计在今年会有消息发布。”

实际上，紫光展锐去年开始就针对车规级芯片的安全性进行布局，公司内部已经成立专门的技术应对小组，产品不论是封装、还是整个软件层面，都在往车规级方向做测试和认证。

严竹则进一步透露，车规芯片是一个全球标准，中国人参与的很少。随着智能时代的到来，很多主机厂对车规产品的要求也在不断发生演进，在过程中展锐会和主机厂、Tier1来共同制定新的标准。

紫光展锐提供的底层方案中，终极方案是涵盖连接、智能和能源的展锐Inside。

据了解，展锐Inside合作方式是开放的，在芯片承载基础上，紫光展锐可以提智能驾驶的算法，如果车企有需求，也不排斥其它算法公司在展锐的芯片做解决方案。

“从芯片的角度看，传统汽车的供应链条很长，以前我们离主机厂很远。但智能汽车电子电器架构的变化，让大家看到底层的技术的稀缺性，芯片的能力决定了硬件的边界。紫光展锐在合作模式上是开放的，我们可以为车企提供所需的底层技术。”黄宇宁如是说。

此外，他还透露，当前紫光展锐和车企合作的诉求和分工很清晰，合作双方都是很开心的再交流这件事。

汽车”芯”病已经持续了半年多，虽然此次让众车企抓狂的是最基础的MCU芯片，但不能否认，伴随智能电动汽车电子电气架构的升级，座舱和智能驾驶类芯片也将出现爆发式的增长趋势，对中国车企而言，智能汽车芯片时代，更需要全产业的供应链安全。

此外，智能汽车芯片在可靠的连接、强大的算力、安全可靠的延展性方面也提出了更高的要求。

这个时间节点间上，紫光展锐进军智能汽车的新三大件，时机正合适。

至于接下来跟车企定点的具体合作内容是什么，谜底还需要等待一段时间方能揭晓。