据台湾《经济日报》5月4日报道，SEMI(国际半导体产业协会)4日发布最新一季晶圆产业分析报告，报告指出，2021年第1季全球硅晶圆出货面积较2020年第4季增长4%，达到3,337百万平方英寸，超越2018年第3季的历史纪录。

　　2021年首季硅晶圆出货量与比去年同期的2,920百万平方英寸相比，则是上升了14%。

　　SEMI SMG主席兼产品开发与应用工程副总裁Neil Weaver表示：“硅晶圆强劲需求持续由晶圆代工带动，记忆体市场复苏更是进一步促动2021年第1季的出货量涨幅。”

（文章来源：界面新闻）