去年科技圈热词非“芯片”莫属，11月17日荣耀从华为系剥离，预示着华为在手机芯片领域面临“巧妇难为无米之炊”的局面。华为作为台积电第二大合作伙伴，在芯片断供后不少业内人士表示台积电将遭受重创，谁也没想到，“打脸”竟来得如此之快。

　　苹果A系列和M系列芯片需求迅速支撑起台积电5nm产能，7nm工艺方面则是由高通、英伟达和AMD三家贡献主要力量，在更为成熟的10nm及以上工艺方面台积电凭借着优秀的良品率和成本优势依然傲视群雄。在华为禁令生效前台积电利用在美国建厂的筹码换取与华为的合作，虽然最终收效甚微但我们看到了台积电的“有情有义”。

　　与此同时台积电并没有放下全球化“建厂”的脚步，一方面台积电今年遇到了“缺水”的窘境，台湾省遭遇56年来最为严重的干旱，面对这样的情况台积电更是斥巨资请来水罐车救急。另一方面客户的全球化也加快台积电建厂布局，落地的优惠政策或许才对资本的入驻更有吸引力。

　　除了在美国和欧洲建厂外，4月1日台积电正式官宣将在三年内投资1000亿美元提高产能，对于此次台积电的突然出手，或许和当下全球“芯片荒”有很大的关系。半导体代工已经不再是传统的劳动密集型行业，如今的半导体制造业更需要“天时地利人和”缺一不可。

　　小到一张卡片，大到一辆汽车，人们的衣食住行对芯片的依赖程度越来越高，谁也没想到，一切竟来得如此之快！台积电的成功让我们看到了自研技术的重要性，在半导体制造领域内地企业与先进制程还有两到三代的差距。近日小米重拾澎湃芯片自研，或许在不久之后小米将会成为第二个华为，不知道大家怎么看呢？

　　欢迎下方评论区留言！