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李书福:自主研发的中控芯片2023年实现装配上车

2021-04-08 发布于 久易新闻网
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新京报贝壳财经讯(记者张冰)“我们自主研发的中控芯片将会在2023年实现装配上车。”近日,吉利控股集团董事长李书福在接受新京报贝壳财经记者专访时表示,在新能源智能汽车核心零部件电池和芯片方面,吉利坚持走自研体系为主,同时和头部企业强强联合的策略。其中,在锂电池方面,已和宁德时代、LG化学分别成立了合资公司。在芯片方面,吉利早在2019年就布局了“中国芯”战略,在提前策略性采购备库存的同时,也在迅速推动国产品牌芯片的导入,以及自主研发设计的芯片。

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