伴随着市场的需求逐渐再生，重要集成ic的代工生产要求关注度不断发醇，上下游晶圆代工公司的产能不断满员。调查组织集邦资询的最新数据表明，2021年第一季度全世界晶圆代工销售市场产能不断处在需求量很高情况，预估前十大晶圆代工商家总营业收入增长幅度达20%。

　　第一财经掌握到，从现阶段的晶圆制造产能看来，全世界约四分之三的芯片加工集中化在亚洲地区，尤以tsmc和三星为关键。但从美国半导体公司全新的建成投产计划看来，加强半导体设备阶段早已变成未来发展趋势。

　　提产！提产！

　　“各类半导体材料终端设备要求依然强悍，再加上车配半导体材料要求告急，造成 晶圆代工各制造产能大多数难寻的市况下，交货周期时间增加。”集邦资询投资分析师乔安对新闻记者表明，提产变成处理产能难题的最立即方式。

　　能够 见到，从3月中下旬逐渐，从百亿美元到上千亿，涌进晶圆制造的资产总数也在持续提升。

　　以美国公司为例子，3月24日零晨，intelCEO帕特·尼克松总统(Pat Gelsinger)公布了多种提产计划，一方面拟在美国俄亥俄州项目投资约200亿美金新创建二座晶圆厂，另一方面intel期待变成晶圆代工的关键服务提供商，还计划年之内公布在美国、欧州及其全球别的地区的下一阶段产能扩大计划。

　　在剖析组织来看，它是美国集成ic公司在高档晶圆制造阶段上增加资金投入的关键数据信号。

　　2月，美国美国总统拜登签定了一项行政命令，对半导体材料、纯电动车大容量锂电池、希土矿产资源和药物的供应链管理开展历时一百天的核查。另外寻找法律付款370亿美金，以提升美国集成ic加工制造业的发展趋势。

　　早在上年6月，美国上议院就明确提出二项新法案，各自为《为半导体生产创造有效激励措施法案》和《美国晶圆代工业法令》，以推动美国半导体产业的智能化过程。

　　现阶段，intel坐落于俄亥俄州瓦妮莎市的Ocotillo产业园区是其在美国较大的生产制造工厂，再加上新建成投产的2个工厂，该地区将变成全世界超大工厂的意味着。除开intel外，在上年6月，另一家美国晶圆代工大型厂格芯也公布得到美国美国纽约州周边66平方英尺(约26.7公亩)的土地资源，对其Fab 8晶圆厂开展改建。

　　在全新的项目投资计划中，格芯表明，还将投资14亿美金以提高其在美国、马来西亚和法国的三家晶圆代工厂产能。格芯CEO托马·柯斐德(Thomas Caulfield)表明，此笔资产将在2022年前交付使用，以提升生产制造12~90nm的集成ic产能。

　　依照营业收入排行，格芯为全世界第三大晶圆代工厂，仅次tsmc和三星电子。而在圆晶提产的挑战赛上，tsmc和三星看起来更加激进派。

　　4月1日，有信息称，tsmc首席总裁魏哲家在最新发布的內部信中写到，“将在未来三年项目投资1000亿美金来提升产能，而且适用高档制造技术性的产品研发。”

　　魏哲家表明，虽然tsmc勤奋提升产能，过去12个月之中让产能使用率超出100%运作，可是依然没法彻底达到全部顾客的要求。现阶段tsmc早已逐渐征募很多新员工、选购土地资源和机器设备，及其在全世界不一样地区逐渐修建新的工业厂房。针对tsmc在美新创建工厂计划，有职工今年告知第一财经，企业早已逐渐招贤纳士，假如机会适合，第三季度便会有职工以往。

　　三星则早在上年就打开了产能扩大计划。据了解，三星晶圆代工市场部对于集团旗下的5.5英寸晶圆厂开展了自动化技术改建项目投资以提升 生产率。三星可能，假如要在全部5.5英寸晶圆厂中导进自动化技术输送设备，很有可能必须万亿韩元资金投入。

　　除此之外，特别注意的是，韩国国会现阶段已准许韩第二大芯片厂SK海力士的120兆人民币 (折合1060亿美金) 项目投资计划。该产业园区预估将于2020年第四季度开工，第一座生产厂将于2025年完工，基本建设进行后，该产业园区的每个月产能将做到80万片。

　　中国公司加速产能合理布局

　　在业界来看，全世界头顶部晶圆代工生产商的提产能够 减轻一定的产能工作压力，但长期性看来，高档集成ic的生产制造产能仍然急缺。

　　紫光集团联席总裁陈南翔在一场大会上表明，到2030年，全世界集成电路芯片产业链经营规模有希望做到1万亿美金，以2020年为数量，2030年产能需做到2~2.6倍才可以满足需求的发展趋势，2026年产能则需翻番。

　　中芯协同CEO赵海军也在最新发布的财务报告中表明，现阶段领域对完善制造的要求仍然强悍，“预估企业完善产能将不断载满。为了更好地达到客户满意度，企业预估2020年资本开支为43亿美金，在其中绝大多数用以完善加工工艺的提产，小一部分用以先进工艺、北京新合资企业新项目土建工程以及他。”

　　中芯老总周子学表明，2021年的重点工作是，在不断坚持不懈依规合规管理的前提条件下，再次与经销商、顾客及有关政府机构密切协作、积极主动沟通交流，推动出入口批准申请办理工作中，尽较大勤奋确保经营持续性；另外，争得尽早扩大产能，达到客户满意度。

　　光大证券国际性称，先前，中芯与ASML企业签署了12亿美金的订单信息。虽然并并不是高档的EUV光刻技术，但DUV光刻技术最少可以达到现阶段完善制造集成ic的要求，扩张中芯国际的产能。除此之外，中芯国际公布与深圳政府签定协作合作框架协议，项目投资153亿人民币rmb基本建设一座关键生产制造28nm及之上的圆晶工厂，总体目标月产4万片12英寸圆晶，计划2022年交付使用。而2020年资金投入500亿元于北京市创立的中芯国际京都新项目预估将于2024年竣工，总体目标月产十万片12英寸圆晶。

　　从圆晶工厂的建成投产速率看来，自2017年至今，我国已完工39个半导体材料晶圆厂。在这种工厂中，有35家为我国个人独资工厂，其他为外资企业个人独资工厂。中国内地有着全世界进行中数最多的半导体材料晶圆厂项目建设，现阶段有57个晶圆厂已经经营，有二十六个晶圆厂已经基本建设或计划中，在其中300mm晶圆厂为19个，200mm的有七个。

　　芯谋科学研究顶尖投资分析师顾文军对第一财经表明，半导体材料是规律性产业链，产能急缺很有可能在2020年获得减轻，以后一部分加工工艺及商品很有可能发生产能相对性产能过剩，但长期性看来，中国半导体的产能供求空缺仍然非常大。

　　“如果不积极主动提产，至2025年中国产能空缺将放大到最少等同于八个中芯的产能。”顾文军说。

　　他觉得，晶圆代工产能不够牵制了我国ic设计产业链的增长速度。2020年，坐落于中国内地的晶圆代工产能折算5.5英寸圆晶约150万片/月，而我国ic设计公司的所有产能要求折算5.5英寸圆晶做到200万片/月，空缺做到五十万片/月。根据追踪中国晶圆制造新项目的基本建设状况和预估，芯谋科学研究预估，到2025年这一空缺将再次扩大。

　　中科院院士工程院院士、浙大微结构电子器件学院教授吴汉明则在一场社区论坛中表明，中国半导体加工制造业的发展趋势遭遇着政冶、产业链两层面的堡垒，及其高精密图型技术性、新型材料、提高合格率三大加工工艺挑戰。对于此事，国产芯片加工制造业需从发展趋势特点加工工艺、优秀封裝、系统架构图三层面寻找发展趋势机遇，基本建设公共性技术性服务平台，以完成产学研用科技成果转化。

　　吴汉明觉得，后克分子时期，原材料层面的提升将变成集成ic特性进一步跃居的机遇。默克中国首席战略官自动化科技中国地区董事总经理安高博(Allan Gabor)也对第一财经表明：“从需要量来讲，中国内地是全世界提高更快的半导体器件销售市场。将来必须原材料行业的自主创新和提升，协助颠覆性创新再次推动。”

　　除此之外，吴汉明觉得，基本建设当地可控性的完善制造生产线，比寻找進口的高档制造商品更加有意义，“对比彻底進口的7nm，当地可控性的55nm实际意义更高”。

（文章内容来源于：第一财经日报）