随着美国第二轮制裁影响的连续，台积电等代工场断供，“7nm及更高制程的芯片找谁造”成了中国芯片设计厂商不得不面临的问题。

有不少人就将眼光投向了中国的东亚近邻——韩国三星。韩国事全球半导体装备的第二大生产国，三星更是亚太地域唯逐一个拥有设计、制造和封测一体化IDM体系的厂商。

这也让不少吃瓜群众感到不可思议。要知道，韩国半导体产业的开端一般被认为是1959年，韩国金星社（LG 公司的前身）研制并生产出韩国第一台真空收音机，其时的韩国连自主生产真空管的能力都没有。而中国的南京无线电厂早在1953年，就生产出了电子管收音机，并大量投放市场。

起步比中国更晚的韩国半导体产业，究竟是什么时候变得这么强了？？

除了汗青积淀之外，韩国半导体在产业链中的身位也面临多方掣肘。从靠“抱美国大腿”崛起，到2019年被日本举行上游原质料制裁，独立自主层面也存在不少隐忧。

韩国总统文在寅曾在出席硅晶圆厂商MEMC韩国第二工场竣工仪式上时，说了如许一番话——以韩国半导体产业的竞争力，如有稳定的要害零部件、新质料、技能装备供应加持，任谁都无法撼动。

其中所表达出的自豪与遗憾，正交织出本日韩国半导体的荣耀与厄境。而这统统，早在韩国进入全球半导体舞台之时，可能就早已注定。

对于今天的中国半导体产业，从韩国厥后居上的成绩与最新的发展态势中，会得到许多值得鉴戒和思索的启示。

走向光辉：“大头儿子”模式的崛起之路

简朴来说，韩国半导体产业的发展履历了四个阶段：

第一阶段是1965～1973年，韩国作为美日企业海外生产基地的低端装配工场时期；第二阶段是1974 ~1982年，韩国海内开启向垂直一体化IDM生产，从设计到芯片封装全流程制造的转移时期；第三阶段是1983~2012年，超大范围集成电路DRAM开产生产时期；第四阶段是2012至今，多元新业务的发展时期。

韩国半导体是如何从工业化初期阶段开始逐步磨炼出自身的竞争上风？不少业内人士已经有过许多分析，好比美国麋集的技能援助、韩国政府的强力掩护，以及企业自身的奋斗精神blabla……在此我们就不再拾人牙慧，而是希望从产业结构的角度，来让各人对韩国半导体产业有一个整体认知。

一般情况下，“大头儿子”征象，指的是在某些汗青阶段，附加值低的中低端制造占比，远高于高技能含量的高端制造，而民营制造的发展远低于国营集团等，产业结构不合理、不平衡的现状。

而在韩国半导体的产业发展进程中，“大头儿子”征象既是乐成崛起的秘诀，也是被掣肘的软肋。

从积极的一面来看，“大头儿子”至少为韩国半导体的崛起起到了三重价值：

1.奠基基础，占据身位

正如前面所说，韩国半导体产业发力较晚、技能积累不足。与此同时，半导体产业要求的技能门槛又非常高，每每需要几年甚至数十年的技能积累才能实现本质突破。而韩国半导体产业能从一片荒芜，发展为继美日之后的半导体第三大国，正是“中低端”的“大头产业效应”所带来的原始积累。

20世纪60年代中期到70年代，美国的仙童半导体（Fairchild）和摩托罗拉（Motorola）等公司开始在海外投资低价劳动力国度，来降低自身的生产成本。韩国作为“飞地”，就成为入口元器件组装的承载国之一。随后，三洋（Sanyo）和东芝（Toshiba）日本企业也将组装业务交给韩国。最夸张的时候，韩国制造的90%产物都是用于出口的，是不是有种“血汗工场”的感觉？

不外，只管其时韩国半导体企业只能从事简朴的晶体管和IC电路组装，所依赖的质料和生产装备都必须入口，却为后续的产业发展打开了一扇窗，在外部世界市场情况变化以及海内经济受到威胁的70年代，半导体产业就成为韩国的崛起之路。

1973年，不甘于永远做代工的韩国公布了“重工业促进计划”（HCI促进计划），1975年又公布了扶持半导体产业的六年计划，准备实现电子配件及半导体生产的本土化。

详细的操作模式就是，从引进技能和从事硬件的生产、加工及服务开始，对相干技能举行消化吸收，然后研发一些技能等级简朴的芯片，逐步提升自主创新能力，终极掌握高端焦点技能。

好比三星就从美国Micro Technology入口3000个64K DRAM 芯片，在韩国举行装配，并购置64 K DRAM芯片设计的允许；现代公司与德州仪器公司签署代工（OEM）协议，为其组装设计技能允许，并与AT&T公司的西部电子公司建立合资企业64K和256K DRAM，积累经验；LG公司于1984年从美国Micro Technology公司等得到芯片……

从中低端制造踏实前行，循序渐进引进技能，这些都为韩国厥后的产业质变打下了基础。

2.聚拢资源，重拳出击

据市场观察机构TrendForce的统计，目前全球存储器市占率当中，韩国三星电子市占率全球最高，到达43.5%，SK海力士居第二名，占比29.2%。在新冠疫情期间，三星和海力士的停工，还曾被指可能影响全球存储芯片供应，进而造成代价上涨。

从之前的文章中，我们知道日本突破美国封锁拿下了DRAM市场的话语权，职权是如何交到韩国厂商手中的？显然与“大头儿子”模式、集中气力办大事的产业逻辑分不开。

1983年，韩国三星、金星社以及现代公司纷纷开始转型，投入到大范围集成电路（VLSI）生产期间，从装备制造转型到精密的DRAM晶片加工。

三星发表了《半导体事业新投资计划》，现代设立了现代电子公司，进入半导体产业，后更名为海力士半导体，被SK集团收购；LG集团则在1987年向存储业务领域发展。

财团们集中资源重拳出击，政府也在此时给予了头部企业强力支持。

好比将大型的航空、钢铁等巨头企业私有化，分配给大财团，并向大财团提供“特惠”措施。组织“官民一体”的DRAM配合开发项目，韩国电子通讯研究所KIST联合三星、LG、现代与韩国六所大学，集中人才、资金，一起对4M DRAM举行技能攻关，政府负担了1.1亿美元研发用度的57%之多。今后16M和64M DRAM的研究开发，科研投入共计900亿韩元，政府就投资了750亿。

《经济学人》就曾在一篇1995年发表的文章中写到，韩国让庞大的资源集中于少数财团，从而快速进入资本麋集型的DRAMs生产，并降服了生产初期巨大的财政丧失。

政府与财团们的强强联合，让内部研发能力和外部技能资源得以快速整合，形成了韩国产业在焦点基础技能上（韩国称为源泉技能）的自主开发能力，奠基在半导体产业上的上风。

3.乘胜追击，克敌制胜

站住脚跟的韩国，又是怎样打败日本半导体厂家，用日本《电波新闻》的考语来说——学生凌驾老师，青出于蓝而胜于蓝呢？

韩国的“大头儿子”模式，通过 “逆周期投资”，迫使 DARM 领域多数竞争企业走向欠债停业，将其时第一半导体制造大国日本按在地上摩擦，再一次创造了令众人瞩目的商业奇迹。

一方面，韩国政府为企业提供优惠贷款、商业行政、装备投资等多方面的支持，促进大企业形成范围经济和国际竞争力，得以通过“代价战”来争取市场。

有数据显示，其时在1984-1986年间，内存卡代价从每张 4 美元暴跌至每张 30 美分，而三星内存卡的生产成本是每张 1.3 美元，也就是说，每卖出一张内存卡便亏损 1 美元。与之相比，日本就显得有些谨小慎微，纷纷大幅减产。逆周期投资的赌徒举动，让韩国厂商乐成扩大了自己在DRAM市场的份额。

随后数年间，韩国通过自动发起“代价战”，乐成清除了一大部门竞争对手。加上日本经济泡沫等不可抗力因素，韩国不停赶超，日本半导体厂商相继退出DRAM 市场。终极三星在1992年开发出世界第一个64M DRAM，凌驾日本NEC，成为世界第一大DRAM厂商。

随后2008年全球金融危急，DRAM 代价暴跌，又让三星捉住时机，将上一年的全部利润用于扩大产能，血洗DRAM市场，德国厂商奇梦达随即停业，日本尔必达也元气大伤终极被美光收购。至此，全球DRAM领域巨头只剩下三星、海力士和美光。韩国企业正式从日本手中拿过了DRAM的职权。

在血腥的DRAM战争中，韩国厂商的胜利固然与经济形势、汗青机遇不无关系，但政府对三星这类财团的鼎力大举支持，显然起到了紧张的“托底”作用，才得以在市场低迷时期，依然敢于疯狂加码、逆势投资。

低端发迹、财阀领头、政府打辅助，这些形成了韩国半导体产业的汗青特色。其中，有些对中国半导体产业有极大的鉴戒意义，所导致的一些现实问题也值得我们警觉与思索。

青山一道同云雨：韩国往事与中国故事的渊源

之以是说，中国产业界可以或许从韩国半导体的发展史中有所收获，主要源自三个方面：

其一，是二者所面临的汗青使命，都是挣脱入口依赖，完成产业转型。

韩国半导体产业的崛起，源自于劳动麋集型的重工业由于第二次石油危急的影响，受到了打击。海内开始意识到，想要在国际竞争中占据有利职位，必须发展高附加值、低能耗、高科技的“薄、小、轻产物工业”。韩国半导体的突围与腾飞就是从此开始，逐步缩小与日本竞争厂商的间隔 ，终极走到了世界 DRAM 生产和开发的前线。

中国今天对于半导体产业的紧张性、新型经济结构的转型升级，都已经告竣了基本面的共鸣。但同样面临积累不足、缺乏焦点技能支持等现实问题，曾经的韩国与本日的中国却选择了差别的解决路径，也将走向差别的未来。

其二，是二者所遇上了特殊的汗青机遇，在新技能配景下重新定位市场意味着无穷远景。

韩国与日本在半导体行业的竞争中，主要围绕劫掠DRAM产物研发与市场份额睁开。除了“代价战”这一杀手锏，韩国产业界通过DRAM芯片的技能领先，得到了弯道超车的上风，抢跑新兴领域，无疑是最要害的缘故原由。

今天，中国所面临的半导体市场局势，显然是在摩尔定律趋向失效的配景下，寻求多元网络、智能技能、泛终端装备之间的最精准市场定位，从中探求到消费端产物的突破机遇，或将改变半导体市场的基本盘。

其三，是二者都需要尽力规避国际局势的不确定因素，但在面临拦阻也能奋力出击。

韩国半导体在结构之初，一直试图制止与美国产生摩擦，好比将自家半导体装备主要出口到亚洲地域，而不是跟日本一样在美国本土打的昏入夜地。但产业崛起一定会引发竞争者的忌惮，好比韩国厂商进入DRAM市场时，国际商业法例和知识产权掩护条例就提出了限定，美国公司控诉韩国 DRAM 厂商倾销 ，致使美国商业协会派人来韩国观察。

中国半导体产业在动荡的国际局势间，大概失去了继续“苟”的时机，但除了迎风前行，也别无选择。

择善而从：韩国半导体的上位启示

固然，半导体行业发展至今，其技能动向已经引起了许多国度的注意。之前靠政府牵头，倾举国之力推动某个半导体环节发展的期间已经一去不复返。由市场所主导的行业竞争，就需要企业从多方面思量，才能探求到突破的时机，来赢得市场的青睐。

以是，在回溯汗青的时候，我们也必须对一些无法复制的乐成予以扬弃，保留那些历久弥新的经验教训。

从韩国半导体的上位中，会发明几个至关紧张的保障：

1.恒久连续的产业政策

从上世纪七十年代勉励企业创新的HCI振兴计划，80年代解决1M到64M的DRAM芯片焦点基础技能的《超大范围集成电路技能配合开发计划》，再到韩国进入第一梯队后的“BK21”及“BK21＋”等人才/技能计划，以及厥后21世纪为了强化竞争上风，所推出的《新一代半导体基础技能开发项目》《半导体设计人才培育项目》、2016 年“半导体希望基金”、2018年半导体研发国度政策计划……

在汗青上，韩国政府也曾遇到过因国际局势冲突而改变政策的情况。好比80年代初期韩国对美国的商业从逆差转为顺差，就引发了美国要求韩国取消对特别产业的优惠政策、开放市场等要求；内部政权更迭期间，为了确保高新技能产业和大型企业的发展，也允许韩国企业从海外金融机构融资。

可以说，在差别的国际局势和产业情况中，纵然韩国成为半导体强国以后，政府也一直在用政策和资金引领着产业发展的大偏向，是名副实在的掌舵人。一以贯之的政策扶持与国度意志，成为韩国半导体企业可以或许不停发展、连续稳定投入的条件。

2.独立自主的产业目标

如果说早些时候韩国半导体的中高低端产业结构还存在“大头儿子”问题，那么发展到后期，韩国基本已经形成了一体化、全产业链发展的模式。

这种局面的出现，与韩国一开始就专注于独立自主的研发与产业发展目标不无关系。

1974年三星半导体前身建立，就收购了一家由回国留学生创立的垂直一体化企业，具备了晶体管、电子手表用芯片等非存储器产物的一体化生产能力。

随后的1982年，韩国政府也出台了海内半导体产业扶持计划，要求海内民用消费电子产物需求和生产装备完成入口替换，实现完备的海内自给自足的目标。在产业制度上，也原则上不勉励合资政策，防止太依赖于外洋的技能。

国产化替换的目标，让韩国半导体内需市场进入发展期，也勉励了许多企业进入半导体产业，通过设计、制造、加工、封装、运输等每个环节都精细分工，从而建构起了完备的产业链条。

好比以三星电子和SK海力士为龙头，背后有两万多家大中小型配套企业，数目庞大的企业涌现，催生出了龙仁、水原、华城、利川等多个半导体产业都会群，也确保了韩国半导体的快速发展。

可以看到的是，今天中国只管在某些领域，好比芯片设计、芯片制造、封装等的一些环节可以或许到达国际一流水平，但生产装备、基础质料、IC制造等完备环节结构以及整体质量，都是存在缺位的。

3.表里夹攻的人才网罗

一个正确的空话是“半导体产业末了都是人才的战争”。要保持技能快速发展、更新甚至弯道超车，人才的储备与引进就至关紧张了。原理各人都懂，但详细怎么做呢？

韩国在半导体研发中，从上世纪开始就充实利用了与旅美科学家、工程师的接洽，从他们那里拿到了专利授权以致产业谍报，快速得到了技能发展所需的显性与隐性知识。政府提供住宅 、汽车、高薪等优厚遇遇吸引在海外得到学位的人才，许多曾在西欧国度留学的韩国学子也陆续回国，进入国立研究构造，以及三星、SK 海力士这些半导体大企业。

本世纪甚至还试图与“亡国灭种”之仇的日本半导体产业握手言和、搞配合研发。

除了增强外部互助，韩国在海内人才造就上，从1999年就通过“BK21”计划，对 580 所大学或研究所发起了专项支持，由此掀起了一场半导体专业热，厥后为半导体企业运送了大批技能人才。

固然，目前中国面临的人才困境越发急迫，依赖海外并购、互助、引入人才的方式难度也日益加大。好比福建宏芯投资基金收购德国芯片制造商爱思强公司的允许，就被德国经济部撤回而失败、美国仙童也迫于 CFIUS 压力拒绝华润微电子和北京清芯华创联合收购要约等等等。

这种局面下，推动产学研融合，向更底层人才造就体系中渗出，大概需要拿出十年树人的刻意与耐心。

看到这里，各人可能会以为，韩国“大头儿子”模式似乎发展的还不错。那么，可能有须要来继续聊聊韩国半导体的“月之暗面”。

重工业的基本、国度政策的倾斜、韩国社会文化的颠覆，末了导致国度财富和产业升级的未来都集中在几十家“财阀”手中。韩国最初DRAM生产的涉足者，就是韩国海内最大的四个“财阀"三星、现代、大宇、金星。

“集中气力办大事”让韩国半导体快速集结气力、开始腾飞。同时也额陪同着许多问题：好比由于政府的过分支持，大企业始终能迅速发展，吞噬了中小企业的发展和创新力；家族财阀垄断市场，甚至可以直接影响政策制定，过分夸大商业效益，对上游技能、基础研发等兴趣缺缺等。

这也就让本日的韩国半导体巨人，一半强盛，一半晃动。“大头模式”是如何让韩国半导体走进“灯下黑”的？为什么日本一脱手增强对韩质料管束，韩国立马“冷抖哭”？始终无法穿越“死亡谷”的韩国半导体又有哪些前车可鉴？我们下篇继续聊。